但是，目前小间距LED显示还有不少技术难题需要突破。比如在驱动设计方面，如何点对点匹配信号源的标准分辨率?如何支持多信号、复杂信号的系统接入与控制?在封装器件方面，如何解决小间距特有的显示效果问题，如产品失效、余辉、第一扫偏暗、低灰偏红、低灰不均匀、低灰暗点等等?如何提升产品可靠性能?在模组组装方面，接缝会出现哪些问题?如何实现接缝消除与高速校正?
具体来看看小间距LED封装器件的技术特点：灯体尺寸小，可靠性要求极高，低电流工作下一致性要求高，可焊接性要求高，灯体表面处理水平要求高。由此，就给我们带来了一系列困难。
一是首次将QFN工艺引入到LED封装行业。和传统工艺相比，QFN的生产制程有50%以上的区别，企业必须深刻理解该工艺。二是封装空间非常小，芯片布局成为难点。三是设备精度要求高，尤其是测试分选机，目前国际上尚没有特别优秀的生产厂商，因此亮度误差只能控制在5%以内。四是成型模具的设计，要考虑可靠度、表面处理、尺寸稳定度的问题。五是封装胶水的改性能力。因为目前市面上并没有成熟的专用胶水，所以需要封装企业自身对其改性，如密封性能、对比度、混光效果等。六是引线框架设计，引线框架精度的提高。七是对芯片的品质要求更为苛刻。
