供应加成型有机硅导热灌封胶（电子灌封胶）

 商品名称：加成型有机硅导热灌封胶（电子灌封胶）

 型号：9060#

 商品详细介绍

产品用途：适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃

商品描述：

一、产品特性及应用
    HY-9060是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

    *大功率电子元器件

    *散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：

    1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

    2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。

    3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

    4.HY-9060灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

....不完全固化的缩合型硅酮

....胺(amine)固化型环氧树脂

....白蜡焊接处理(solder flux)

四、HY-9060有机硅导热灌封胶固化前后技术参数

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、有机硅导热灌封胶使用注意事项:

    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

    3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

    4、胶液接触以下化学物质会使HY－9060有机硅导热灌封胶不固化:

         1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

         2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

         3）胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格：

     型号：HY-9060；规格：20Kg/套(A组份10Kg+B组份10Kg)。

七、贮存及运输：

1.HY－9060灌封胶的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3.请用户在保质期内使用，若超过保质期使用，或因产品存放不当，出现的品质问题，本公司不予承担任何责任。