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电子集成封装零件

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有效期至长期有效	最后更新2011-04-03 15:08
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电信和航空电子依赖于集成封装，使要求低热膨胀系数和高热导率。诸如钨铜或钼铜的PIM结构件，Fe-Ni和Fe-Ni-Co的铁基合金。

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